为期三天的中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术与工业应用研讨会于深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落下帷幕。
2023年11月1日，为期三天的中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术与工业应用研讨会于深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落下帷幕。
光场技术一直以来备受瞩目，此次展会期间，奕目科技现场展示了光场金线检测、屏幕缺陷分层检测、密封钉缺陷检测、光场三维建模、光场变倍等一系列引人注目的光场技术应用方案，吸引了广大观众驻足。现场人流涌动，展位精彩纷呈！
应用方案简介
光场金线检测方案
Wirebond光场检测，为传统金线检测带来了革命性的突破，支持随线全检，通过光场技术的应用，可提前消除Wirebond工艺段异常带来的隐患，提升芯片后道封装良率，避免后端PCBA段损失。
场景方案：
1. 可检芯片类型: 金线线径:18≥μm；金线间距:2倍线径; 金线层数: ≤2层;
2. 可检芯片尺寸：≤5mmx5mm
3. 可检线高范围：100μm ≤H≤ 600μm
4. 缺陷类型: 多线、并线、球偏；少线、断线、球起、脚起；芯片脏污、划痕、崩边，金线塌线、紧线等;
5. 检测准确率:过检率: ≤0.1% 漏检率: ≤0.1%
6. 检测效率高:UPH>20000pcs
屏幕缺陷分层检测方案
VOMMA光场屏幕缺陷三维检测方案，可通过单次拍照精准定位缺陷的层级信息和三维方位，从根本上防范屏幕缺陷带来的强制报废问题，帮助生产企业提高产品的质量和竞争力。
场景方案：
1. 可检屏幕膜材类型: 偏光片、LCD、OLED、Mini LED
2. 缺陷类型: 划痕，气泡，毛丝，灰尘，坏点等
3. 可进行芯片金线检测、偏振薄膜分层检测
4. 无需投光、单次拍照、多维显示
5. Z轴重复精度达0.5μm
光场三维建模
光场三维建模方案可以利用光场技术快速、准确地重建三维模型，为设计、制造、科研等领域提供重要的参考和支持。
场景方案：科研高校实验室
1. 面向高校光学工程、集成电路、智能制造、生物细胞学、电子工程中三维数据采集微、薄、透光学检测;
2. 可用于立体摄影、立体显微术、立体影像制作;
3. 可进行芯片金线检测、偏振薄膜分层检测等
4. 无需投光、单次拍照、多维显示;
5. Z轴重复精度达0.5μm。
光场三维测距
除此之外，此次奕目科技带来了最新研发的光场变焦和光场变倍、线扫光场检测方案，可以提供更加灵活、便捷的成像方式，满足客户不同场景下的检测需求。
光场变倍方案检测
线扫光场检测
多重对焦光场检测
向光而行 共谋新篇
展会圆满落幕，奕目科技在本次展会上的光场方案展示获得了广大专家学者和企业家们的关注和认可，为机器视觉技术的发展带来了新的思路和解决方案。奕目科技将在光场视觉检测方面不断听取客户的需求，持续进行技术迭代，开发更准确、更高速、更智能的技术，成为行业的领跑者。
在此，奕目科技也祝愿所有的合作伙伴，在接下来的日子里，能够稳定发展，高效运作，快速实现自己的目标和愿望。希望我们能够继续保持良好的合作关系，同心协力，共绘未来！
返回顶部
联系方式
产品选型
